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沈阳浑南区赴上海国际半导体展览会参展招商

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6月29日至7月1日,上海国际半导体展览会在上海新国际博览中心举行,展会覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链,是全球规模最大、最具影响力的行业盛宴。本次沈阳市浑南区组织8家企业组成沈阳IC装备及零部件产业集群集中亮相,作为展会唯一的地区联合参展团组,树立了良好的品牌形象,展现了沈阳市城市发展能级。

浑南区招商团队在前期持续跟踪推进的基础上,充分利用好展会的3天时间,与9家企业的董事长或总经理深入洽谈了合作细节,全部达成了投资合作协议,作为首批项目将集中入驻北方芯谷东北亚高科技产业园一期,总占地面积亩,计划投资总额18.5亿元。与此同时,还与10余家重点企业达成意向入驻协议。

沈阳IC装备及零部件产业集群展区位于核心展馆E3馆,占地平方米,进行统一特装,充分展示辽沈半导体产业发展成果,吸引了大量业内专家、合作伙伴参观考察。展会期间实现了访客零间断,累计接待客户量余人次,意向订单金额近4亿元。




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