半导体行业的前沿技术、设备与应用发展到了什么阶段？未来发展走向如何？又有哪些机遇？
在世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，或许可以找到一些答案。
世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会。大会自年至今，立足中国、面向全球，快速发展成为半导体产业国际性合作交流平台。世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将于年7月19日至21日，亮相南京国际博览中心。
WSCE
·大会概况·
01
年7月19-21日
（周三-周五）
02
南京国际博览中心
03
“2+N+1”举办模式——
2场主论坛
（开幕式暨高峰论坛、创新峰会）
N场平行论坛、专项活动
1场㎡专业展览
20+论坛活动
百余位行业领袖引领风向
针对核心技术和未来趋势等行业焦点，今年大会集聚优势资源，举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域发展动态，举办人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛，广邀+国内外专家、学者以及业内精英共同出席，探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。
4大展区4大专区
+参展企业云集南京
紧跟政策和产业导向，世界半导体大会暨南京国际半导体博览会设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区；同时，重点布局EDA、第三代半导体、“翘楚计划”人才以及专精特新4大特色专区。
大会将云集多家重点企业，全方位呈现产业链发展现状，推动上下游企业交流协作，并大力引入日本、韩国、马来西亚、新加坡、德国、以色列等国家的半导体相关企业参展，邀约国际买家团现场对接，搭建全球资源整合平台。
年7月19日至21日
南京国际博览中心
世界半导体大会暨南京国际半导体博览会
等你赴约！
来源
世半会暨南京国际半导体博览会
编辑
徐雅莹
发布
郑好
审核
刘云涛
联系电话：